1. Dry strip

세계 시장 점유율 1위 SUPRA 제품군은 입증된 성능을 통하여 Dry Strip을 안정적으로 처리할 수 있으며, 가장 작은 풋프린트로 설계되어 기존제품보다 높은 웨이퍼 처리량 및 낮은 장비유지비용을 제공합니다. Bulk Strip 뿐만 아니라 다양한 화학물 사용에 의한 HDIS 공정 향상, 금속층 및 low-k 등 다양한 공정에 적용할 수 있도록 공정 솔루션을 제공합니다.

 

2. Dry Cleaning

싱글웨이퍼 처리장비로 척, 배플 온도 및 다양한 화학물 조합을 통해 선택비를 조절하여 반도체 공정에서 high aspect ratio contact(HARC) 세정 및 패턴 형성이 가능합니다. 또한 등반성 에칭 및 높은 균일도를 제공합니다. 5장의 웨이퍼를 이송하여 높은 웨이퍼 처리량과 낮은 장비유지비용으로 높은 생산성을 실현할 수 있는 설비입니다.

 

3. Edge Clean

소자의 제조공정이 진행되는 동안 웨이퍼 엣지에는 여러 층이 증착되게 합니다. 이 층들은 제조공정 중 변형 및 탈착되어 입자 형태로 웨이퍼 상부에 손상을 초래하게 됩니다. 이러한 손상은 웨이퍼 엣지 부위의 원하지 않는 막질(층)을 제거하여 오염원을 제거합니다.

 

4. New hard mask(NHM) Strip

싱글웨이퍼 처리장비로 척, 배플 온도 및 다양한 화학물 조합을 통해 선택비를 조절하여 반도체 공정에서 high aspect ratio contact(HARC) 세정 및 패턴 형성이 가능합니다. 또한 등반성 에칭 및 높은 균일도를 제공합니다. 5장의 웨이퍼를 이송하여 높은 웨이퍼 처리량과 낮은 장비유지비용으로 높은 생산성을 실현할 수 있는 설비입니다.

 

5. Descum

Descum은 리소그래피 공정 후의 잔류찌꺼기를 제거하는 공정으로 반도체 패키징의 RDL profile과 Bump 모양에 중요한 영향을 주는 공정입니다. 표면처리 공정은 패키징 공정에 필요한 필름코팅 전 또는 RDL 애칭 후에 막질표면의 성질을 개선시키거나 잔류물을 제거함으로써, 각 필름이나 층 간의 접착력이나 기타 누설전류의 개선을 목적으로 합니다.

 

6. Hot DI water(HDW)

PSK Holdings의 HDW 가열장비는 실리콘 웨이퍼, 액정유리 기판, 하드디스크 기판 등의 세정에 사용되는 초순수를 할로겐램프로 가열합니다. 96% 이상 고효율 가열기술을 가지고 있으며, 할로겐램프의 우수한 승온 특성을 자랑합니다. 과열, 누수, 지진, 히터 단선, 순간 정전 등에 대응할 수 있는 안전 기능들이 있어 높은 기술경쟁력을 보유하고 있습니다.

 

7. Reflow

독보적 세계 시장점유율 1위인 PSK Holdings의 GENEVA는 검증된 안정성과 우수한 품질을 바탕으로 FOWLP 등의 warpage 공정과 고품질 제품에 대한 고객의 니즈를 충족할 수 있는 솔루션을 제공합니다. 또한 chip on wafer나 solder ball mount 등의 bonding reflow 공정에서도 GENEVA 제품이 낮은 장비유지비용과 우수한 성낭 등의 장점으로 양산 적용 및 개발 업무가 진행되고 있습니다.

1. Dry strip equipment

With the greatest market share worldwide, the SUPRA product line enables stable dry strip processing through its proven performance, and was designed with the smallest footprint to provide higher T/P and lower CoO than conventional products. Through higher strip rate performance than other companies’ products, the improved PSK source provides superior wafer throughput and can safely remove photoresist with low plasma damage. In addition to bulk strip, we provide process solutions for various applications such as the improvement of HDIS process performance by using various types of chemistry, as well as metal layers and low-κ materials.

 

2. Dry cleaning equipment

This single-wafer process equipment enables high?aspect ratio contact cleaning and patterning in the semiconductor process by adjusting ｓelectivity through a combination of chuck, baffle temperature, and various types of chemistry. It also provides isotropic etching and uniformity performance. This equipment has an advantage in throughput by transferring five wafers, and can realize high productivity with low CoO.

 

3. Edge clean equipment

In the semiconductor device manufacturing process, several layers are deposited on the wafer edge. These layers can be deformed or torn during the manufacturing process, resulting in damage in the form of particles on the top of the wafer. These contaminants can be eliminated by removing unwanted membranes (layers) along the edge.

 

4. New hard mask strip equipment

New hard mask (NHM) Strip is a single wafer processing equipment that allows high aspect ratio contact (HARC) cleaning and pattern formation in the semiconductor process by controlling the ｓelectivity through chuck and baffle temperature or various chemical combinations. It also provides high uniformity. This is a facility that can perform high productivity with high wafer throughput and low equipment maintenance costs by transferring 5 wafers.

 

5. Descum

Descum is a process to remove scum after lithography, and it is essential to guarantee good profile of RDL pattern and bump shape. Surface treatment is applied to remove residue or metallic ion at pre-film coating and post RDL etch. It allows adhesion improvement of coated film with changing surface roughness and hyｄrophilic property of base layer.

 

6. Hot DI water(HDW)

HDW series by PSK Holdings provide hot DI water to clean silicon wafer, liquid glass board, hard disk board using halogen lamp heater with ≥5000hr life time. They have excellent clean class using PFA, PTFE, PVDF and pure quartz glass which contact DI water directly. Equipment performs 96% or more thermal efficiency and dramatic rapid heating up time with halogen lamp heater. Safety interlock is designed to countermeasure overheat, leak, heater shortage, power failure, and earthquake.

 

7. Reflow

PSK Holdings' fluxless reflow equipment, GENEVA, holds high performance, low CoO, compact footprint and eco-friendly process, and is quickly replacing former flux reflow equipment which was applied to early bump reflow process. Market share No.1 worldwide GENEVA is one of a kind with field proven stability and quality. It offers a solution to meet customer need such as warpage process, e.g. FOWLP, and high quality product. GENEVA is in a process of development for mass production to apply at bonding reflow process as well as fluxless reflow process, e.g. chip on wafer or solder ball mount.